半導體公司“ESG賬本”： 披露率超六成 三類議題受關注

近日，伴隨著新一代大語言模型DeepSeek-V3.1的發(fā)布，市場對半導體行業(yè)的關注度進一步提升?？沙掷m(xù)發(fā)展關乎半導體行業(yè)長期競爭力，中國證券報記者梳理了50家中證半導體行業(yè)精選成分股的ESG信息披露情況發(fā)現(xiàn)，ESG相關報告（包括可持續(xù)發(fā)展報告、社會責任報告）披露率達66%；市值排名靠前公司ESG評級表現(xiàn)更優(yōu)。對芯片設計與設備制造環(huán)節(jié)而言，科技創(chuàng)新與知識產(chǎn)權(quán)保護、數(shù)據(jù)安全與隱私保護、員工培養(yǎng)與成長等公司治理類和社會類議題尤為重要。

 

頭部公司ESG評級更優(yōu)

 

據(jù)統(tǒng)計，在50家半導體行業(yè)公司中，33家披露了2024年度ESG相關報告。根據(jù)ESG評級機構(gòu)商道融綠的評級結(jié)果，市值排名靠前公司ESG評級表現(xiàn)更優(yōu)。市值排名前10位的公司中有9家ESG評級在B+及以上，其中6家為A-，僅瑞芯微評級為C+。

 

芯片設計公司的ESG評級以B類為主，A類評級公司數(shù)量占比17%。“芯片設計公司的ESG風險整體較低，但ESG信息披露完整性與質(zhì)量仍有較大提升空間。”商道縱橫合伙人曹原分析稱。在半導體設備制造企業(yè)中，中微公司、拓荊科技、華海清科具有A-評級。在芯片制造公司中，中芯國際、晶合集成擁有A-評級。在芯片封測公司中，長電科技具有A-評級。

 

曹原認為，半導體行業(yè)公司人力資本密度和研發(fā)強度高，良好的公司治理對其長期發(fā)展至關重要。

 

在治理結(jié)構(gòu)設置方面，中芯國際搭建了以董事會為最高決策機構(gòu)的四級可持續(xù)發(fā)展治理體系。董事會下設ESG指導委員會，由董事長擔任主席，負責領導ESG委員會，制定公司ESG策略、目標以及發(fā)展方向。寒武紀在2024年度ESG報告中披露了“董事會-ESG工作組-各部門員工”三層治理架構(gòu)，董事會負責指導與監(jiān)督，ESG工作組負責制定ESG提升方案并實施。此外，不少公司披露了ESG管理委員會設置情況。

 

對芯片設計與設備制造環(huán)節(jié)而言，科技創(chuàng)新與知識產(chǎn)權(quán)保護、數(shù)據(jù)安全與隱私保護、員工培養(yǎng)與成長等公司治理類和社會類議題尤為重要。

 

研發(fā)投入方面，2024年寒武紀研發(fā)投入10.72億元，占營收比重為91%，在50家公司中，其研發(fā)投入占比最高。華大九天研發(fā)投入占比71%，景嘉微研發(fā)投入占比60%，海光信息、炬芯科技、復旦微電研發(fā)投入占比超30%。在新增專利授權(quán)數(shù)量方面，2024年，寒武紀為314項，海光信息為191項，兆易創(chuàng)新為101項，瀾起科技為20項。

 

據(jù)商道融綠統(tǒng)計，芯片設計與設備制造企業(yè)普遍配備高比例研發(fā)人員，研發(fā)投入強度高，具有典型科技企業(yè)特征。多數(shù)公司建立了內(nèi)部知識產(chǎn)權(quán)制度和管理體系，與行業(yè)協(xié)會等機構(gòu)聯(lián)系緊密以規(guī)避侵權(quán)風險。

 

數(shù)據(jù)安全與隱私保護議題方面，寒武紀披露，公司從“人、技術、操作”三個維度構(gòu)建信息安全保障體系，為內(nèi)部信息安全管理提供制度保障。記者發(fā)現(xiàn)，部分公司雖然在報告中描述了數(shù)據(jù)安全與隱私保護的管理制度，但未披露信息安全管理體系認證情況。“芯片設計與設備制造類公司的信息安全管理體系認證覆蓋率仍有較大提升空間。”曹原說。

 

員工培養(yǎng)與成長議題方面，北方華創(chuàng)搭建了覆蓋全員的分層級精益培訓體系，針對生產(chǎn)、管理各層級定義差異化階梯式培養(yǎng)路徑，2024年開展20余場精益工具專項培訓，150余人次參加培訓。韋爾股份則圍繞人才的領導力、專業(yè)力和通用力三大核心能力升級培訓體系，開發(fā)豐富多樣的培訓項目。

 

碳排放、水資源管理披露是重點

 

中國銀河證券ESG首席分析師馬宗明對記者表示，半導體行業(yè)屬于能源和資源密集型、高耗能行業(yè)，碳排放問題突出。在制造過程中，相關公司會使用全氟化合物（PFCs），其溫升潛力遠超二氧化碳，行業(yè)減排壓力較大。

 

“據(jù)測算，2021年生產(chǎn)的半導體器件在整個生命周期內(nèi)的溫室氣體排放總量將達到5億噸二氧化碳當量。其中，15%來自上游的原材料提取、設備制造等環(huán)節(jié)，20%來自制造過程，65%來自下游排放，也就是終端產(chǎn)品的加工、使用和處置。”曹原介紹，上游和下游排放均為范圍三排放。

 

披露ESG報告的半導體公司普遍披露了運營層面（范圍一、范圍二）的溫室氣體排放數(shù)據(jù)，但供應鏈排放（范圍三）數(shù)據(jù)披露較少，且披露范圍三的企業(yè)存在該類信息披露不完整的問題。

 

以記者梳理的半導體行業(yè)市值排名前10位的公司為例，其中9家披露了溫室氣體排放數(shù)據(jù)。寒武紀在2024年度ESG報告中首次披露了范圍二排放數(shù)據(jù)：2024年公司及子公司辦公場所合計排放1314.55噸二氧化碳當量，人均碳排放強度為1.34噸二氧化碳當量。海光信息也披露了范圍二數(shù)據(jù)。中微公司、瀾起科技、兆易創(chuàng)新均披露了范圍一、范圍二、范圍三數(shù)據(jù)，范圍三數(shù)據(jù)主要包含員工差旅和下游運輸?shù)奶寂欧艛?shù)據(jù)。

 

在減碳舉措上，寒武紀主要披露通過低碳節(jié)能辦公降低碳排放，海光信息提到加大低功耗芯片設計技術應用、加強數(shù)據(jù)中心節(jié)能管理。兆易創(chuàng)新通過購買國際、國內(nèi)綠證，購買綠電，實現(xiàn)溫室氣體減排量總計為2535.085噸二氧化碳當量。中芯國際開展了老化設備更新、節(jié)能技術升級、智能化系統(tǒng)裝載、余熱回收等多項節(jié)能減排項目，2024年約減排22503噸二氧化碳當量。

 

瀾起科技表示，作為集成電路設計廠商，公司消耗的能源主要是電能，其中研發(fā)過程中仿真服務器集群的能耗以及辦公運營的能耗占比較高。2024年，公司通過更換服務器、按需調(diào)整算力分配，提升能耗效率、減少服務器閑置以降低能耗。

 

此外，半導體行業(yè)的可再生能源使用、水資源管理信息披露也非常關鍵。馬宗明表示，制造半導體需要大量水資源用于清洗，還需消耗大量電力用于維持無塵、恒溫、恒濕環(huán)境，這些均成為行業(yè)的風險與成本考量因素。

 

在可再生能源使用方面，寒武紀未披露相關數(shù)據(jù)。中微公司表示，2024年公司臨港產(chǎn)業(yè)化基地屋頂光伏并網(wǎng)發(fā)電，上海和南昌主要生產(chǎn)研發(fā)基地均通過簽署可再生電力采購協(xié)議實現(xiàn)了綠電供應，公司整體綠電使用比例為24%，百萬元營收溫室氣體排放強度同比下降約26%。中芯國際披露其2024年購買綠電61283兆瓦時，完成年度碳交易市場碳履約。北方華創(chuàng)2024年在新建基地完成4.46兆瓦屋頂分布式光伏建設，預計年發(fā)電量500萬度，持續(xù)進行能源結(jié)構(gòu)優(yōu)化。

 

水資源管理方面，寒武紀信息披露有所欠缺，主要關注辦公過程中的節(jié)約用水情況。中芯國際持續(xù)推進節(jié)水工程項目，不斷完善各廠區(qū)生產(chǎn)用水管理體系，并披露耗水強度。海光信息稱，每月監(jiān)控耗水量，每年度對用水情況進行分析和總結(jié)。通富微電制定了《節(jié)約用水管理制度》，由廠務中心負責監(jiān)督實施，每月5日前向公司各部門下達用水指標并納入績效指標考核。

 

曹原表示，半導體行業(yè)制造類公司已基本建立水資源管理體系，但多存在單位水耗披露不足、無水資源管理目標的問題；普遍建立了固廢管理制度，危廢企業(yè)多披露了排放量與合規(guī)處置方式，未來還可設定固廢減量目標；大部分公司對供應商提出可持續(xù)要求，部分公司還設立了專項制度，定期開展供應商培訓，以提升供應鏈環(huán)保水平。

 

下游市場倒逼行業(yè)轉(zhuǎn)型

 

“半導體行業(yè)下游供應鏈碳排放，99%來自個人消費者、企業(yè)等用戶的使用環(huán)節(jié)。”曹原表示。

 

馬宗明認為，從下游市場看，終端產(chǎn)品的碳減排承諾都對供應鏈上游的公司提出了明確要求。例如，蘋果、谷歌等互聯(lián)網(wǎng)大廠已承諾實現(xiàn)供應鏈碳中和，若半導體供應商無法減少碳足跡，可能失去訂單；電動車、云計算等高速增長的新興市場，對芯片性能、能效、可靠性要求較高，如電動車續(xù)航與充電速度要求，數(shù)據(jù)中心對電能利用效率的控制等，均倒逼芯片節(jié)能降耗。半導體行業(yè)與新興經(jīng)濟領域緊密聯(lián)動，這些領域?qū)Ω咝苄酒男枨蟠呱她嫶蟮脑隽渴袌?，也推動了行業(yè)技術與商業(yè)模式創(chuàng)新。

 

而在政策法規(guī)層面，馬宗明提到，歐盟碳邊境調(diào)節(jié)機制（CBAM）影響出口導向型半導體企業(yè)；氣候相關財務信息披露工作組（TCFD）、國際可持續(xù)發(fā)展準則理事會以及我國財政部出臺的可持續(xù)信息披露要求等，均推動企業(yè)完善可持續(xù)信息披露，形成自上而下的推動力量。

 

“半導體行業(yè)作為數(shù)字經(jīng)濟核心中的核心，其可持續(xù)發(fā)展直接關系數(shù)字經(jīng)濟未來走向，行業(yè)同時面臨發(fā)展壓力與轉(zhuǎn)型動力。隨著環(huán)境挑戰(zhàn)與資源約束逐步顯現(xiàn)，推動行業(yè)可持續(xù)發(fā)展變得至關重要。”馬宗明說，綠色發(fā)展并非是企業(yè)的成本項，而是企業(yè)盈利能力與商業(yè)韌性的支持項，其有助于半導體行業(yè)公司降低長期運營成本、規(guī)避風險。

 

曹原表示，當前推行的零碳園區(qū)建設、綠電直連試點以及ESG高質(zhì)量發(fā)展專項政策，均為半導體產(chǎn)業(yè)這類自然資本與社會資本依賴度較高的領域提供了轉(zhuǎn)型支持。“通過推動城市、園區(qū)和企業(yè)的ESG體系建設，我國正在將城市環(huán)境、人才培育與社會保障作為半導體技術人才吸引力的來源，同時綠電直連與零碳園區(qū)等創(chuàng)新政策，為芯片制造與封測企業(yè)提升綠電消費比例、減少碳足跡提供了制度性支撐。”